2023-11-24
Sizector?3D相機SX系列是硬件計算成像和多投影結(jié)構(gòu)光技術(shù)的強強聯(lián)合，能有效消除單一投影方向造成的圖像陰影和盲區(qū)，同時解決了高反物體表面容易出現(xiàn)的飛邊、飛點、孔洞等3D重構(gòu)失真問題。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、動力鋰電、PCBA、連接器、新能源汽車等行業(yè)高難度的3D在線檢測。
有效消除陰影和盲區(qū)
輸出完整性更高的3D點云
SX系列采用多投影單相機的硬件架構(gòu)，至多能拍攝4個投影方向的3D點云，也可根據(jù)用戶需求指定方向，提供與應(yīng)用高度匹配的投影方案。SX系列3D相機可有效解決因遮擋或高反引起的各類3D重構(gòu)失真問題，同時相機硬件承擔多點云融合工作，不占用額外計算資源，直接輸出完整性更高的3D點云。
創(chuàng)新成像算法保障
精度更高、速度更快
SX系列搭載創(chuàng)新3D成像算法，相機硬件端實現(xiàn)拍攝控制、點云融合和重構(gòu)以及點云處理等功能，相比PC-based系統(tǒng)，SX系列能夠幫助用戶節(jié)約PC算力，同時減少數(shù)據(jù)傳輸時間，直接輸出單張高精度點云，速度更快。
2D+3D數(shù)據(jù)像素級對齊
實現(xiàn)一站式高精度融合測量
采用遠心鏡頭，真正實現(xiàn)2D和3D數(shù)據(jù)像素級對齊。搭配通用外部光源可用于2D+3D一站式融合測量，采用外接RGB光源時則能夠為用戶提供無拜爾矩陣、3CCD成像效果的真彩3D點云。
多投影技術(shù)搭配遠心鏡頭的硬件架構(gòu)，有效提升點云完整性和數(shù)據(jù)準確性。
有效解決各類高亮焊點及pin針頂部易出現(xiàn)的拉尖、飛點等重構(gòu)失真問題。
高反金屬表面多重反射及單向飛邊等問題被有效抑制。
有效解決焊點焊道表面易出現(xiàn)的孔洞、飛點等3D數(shù)據(jù)不全和重構(gòu)失真問題。
