線激光 vs 3D結(jié)構(gòu)光，機械零件3D尺寸檢測對比
電子制造業(yè)不僅提供了機器視覺和3D檢測最早的應(yīng)用場景，也是視覺產(chǎn)品最大的現(xiàn)有市場。該行業(yè)產(chǎn)品通常種類龐雜，生產(chǎn)出貨量大，因而對檢測設(shè)備的要求較高。
我們選取了目前市場主流的兩種尺寸檢測方案-線激光和采用移相法結(jié)構(gòu)光技術(shù)的Sizector?3D相機-進(jìn)行對比，希望能看到在電子制造業(yè)機械零件外觀尺寸檢測的應(yīng)用場景下，兩種方案各自的特點。
線激光測量模型
如圖示，線激光測量裝置需要移動，占用的工作空間較大，且設(shè)備復(fù)雜，分辨率和景深影響拍攝節(jié)拍，通常拍攝一次需要幾秒鐘不等。針對不同被測物體需要重新進(jìn)行真?zhèn)€裝置的調(diào)試，因此通用性（柔性）差。
采用Sizector3D相機的測量方案，設(shè)備安裝和調(diào)試都非常便捷，檢測時裝備無需移動，檢測節(jié)拍小于1秒，適用于視野范圍和景深范圍內(nèi)的被測物平面度、高度、段差、翹曲以及多重缺陷的復(fù)合檢測。
我們針對電子制造業(yè)中幾種常見的場景進(jìn)行了3D測量，Sizector3D相機實拍圖見視頻。Sizector在拍攝被測物體時不挑材質(zhì)，不論高反光金屬表面還是低反光黑色塑料，表現(xiàn)出了穩(wěn)定的寬動態(tài)范圍特性；另外僅需通過軟件對設(shè)備做簡單設(shè)定，即可切換被測物，操作便捷。
