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半導(dǎo)體檢測(cè)中的應(yīng)用

Sizector?3D相機(jī)在半導(dǎo)體檢測(cè)中的應(yīng)用

3D視覺檢測(cè)作為當(dāng)前先進(jìn)視覺檢測(cè)方式的代表,在近年來各類制造業(yè)產(chǎn)線優(yōu)化制程、控制良率、提高效率與降低成本等各方面均起到了重要的推動(dòng)作用。半導(dǎo)體芯片行業(yè)產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定對(duì)用戶至關(guān)重要,前道量檢測(cè)和后道測(cè)試已經(jīng)融入其整個(gè)生產(chǎn)流程。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品本身尺寸較小,生產(chǎn)過程中對(duì)前道量檢測(cè)的精度和準(zhǔn)確度要求更高,而這些恰好是3D視覺檢測(cè)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)所在。由此我們相信,3D視覺檢測(cè)將在半導(dǎo)體制造的整個(gè)過程中起到無法替代的重要作用。


本期內(nèi)容整理了近期Sizector?3D相機(jī)在半導(dǎo)體芯片檢測(cè)領(lǐng)域的應(yīng)用,您可看到無論從點(diǎn)云質(zhì)量還是3D數(shù)據(jù)獲取速度、拍攝對(duì)象的兼容性方面,Sizector 多款型號(hào)均表現(xiàn)突出。


  芯片平面度和針腳缺陷檢測(cè)     

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S162060拍攝

標(biāo)準(zhǔn)視野 60mm*45.5mm X軸像素點(diǎn) 5328個(gè) 分辨率 1620萬 全周期幀率 ≤3.9FPS  全周期點(diǎn)率 63.18兆點(diǎn)/秒


圖片5.png


HD40拍攝

標(biāo)準(zhǔn)視野 40mm*30mm Z軸重復(fù)精度 ≤1μm 分辨率 320萬 全周期幀率 ≤2.1FPS


  BGA高度和缺陷檢測(cè)     

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HD20拍攝

標(biāo)準(zhǔn)視野 20mm*15mm Z軸重復(fù)精度 ≤1μm 分辨率 320萬 全周期幀率 ≤2.1FPS


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S162060拍攝

標(biāo)準(zhǔn)視野 60mm*45.5mm X軸像素點(diǎn) 5328個(gè) 分辨率 1620萬 全周期幀率 ≤3.9FPS  全周期點(diǎn)率 63.18兆點(diǎn)/秒


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