Sizector?3D相機SX系列精準實現(xiàn)BGA外觀檢測
光學檢測在BGA封測領(lǐng)域起著舉足輕重的作用，是半導體芯片生產(chǎn)過程中必不可少的環(huán)節(jié)，通常分布在晶圓檢測、顆粒外觀缺陷檢測、貼片/引線鍵合檢測和塑封外觀檢測等環(huán)節(jié)，用戶可根據(jù)檢測結(jié)果對芯片進行分選。Sizector?3D相機SX系列基于多投影結(jié)構(gòu)光和硬件計算成像技術(shù)，在Molding缺陷、電鍍?nèi)毕荨?/span>BGA Balls、Leads等檢測或3D測量時提供高質(zhì)量3D點云，為制程和質(zhì)量管控提供有效數(shù)據(jù)支持、提升生產(chǎn)效率。
球柵：寬度、高度、共面性、間距、缺失等
塑封體：殘缺、刮痕、裂痕等
產(chǎn)品推薦
Sizector?3D相機SX系列
相機型號
SQ081017
810萬像素(2856像素x2848像素)
4
17.7X17.7mm
工作距離
115mm
±2mm
<0.1μm
采用多投影技術(shù)，拍攝多組不同投影方向的3D點云進行硬件融合， 完整性更高。
相機硬件端多3D融合后輸出高精度3D點云，相比PC-base系統(tǒng)數(shù)據(jù)傳輸量驟減,不增加計算時間。
采用遠心鏡頭，2D和3D數(shù)據(jù)像素級對齊；
搭配外部光源同步實現(xiàn)2D+3D一站式融合測量和檢測；
外接RGB光源獲取無拜爾矩陣、3CCD成像效果的真彩3D點云。
